Hallo Mitbetroffene,
die Diskussionen zum Grafik-Problem verfolge ich schon seit langer Zeit mit, da ich selbst auch betroffen bin. Weil sich bei mir die Aussetzer häufen und ein Betrieb bei starker Last und somit großer Wärmeentwicklung gar nicht mehr möglich ist, bin ich nun wieder am probieren wie ich den Wackler selbst beheben kann. Bisher habe ich mich damit begnügt das Laptop aufzustellen, die Tastatur hochzuklappen und die Grafik festzudrücken.
Ich habe hier schon viel von "geglückten" Reparaturen gelesen, die meist aber kurz nach dem Zusammbau gepostet wurden. Insbesondere von Lösungen bei denen ein Abstandshalter zwischen Grafikprozessor und Abdeckung geklemmt wird rate ich dringed ab, da somit die benötigte Wärmeabfuhr zum Alublech unterdrückt wird.
Anfangs tippte ich noch auf den Steckverbinder und habe vorgestern alle Pins auf der Graka und manche auf dem Mainboard nachgelötet. Ohne Erfolg.
Die Erklärung mit dem BGA erscheint mir sehr logisch und passt auch gut zu den Symptomen, wenngleich ich eine Wölbung der Karte nicht feststellen konnte. Also habe ich gestern versucht die Grafikkarte zu backen. Glücklicherweise haben wir hier im Labor einige fein geregelte Temperöfen.
Ich habe also einen Ofen auf 190°C vorgeheizt und die Platine für 4,5min in den Ofen gelegt. Mit dem BGA nach oben habe ich die Karte dabei auf vier Teflon-Kegel gelegt. Sie lag somit ca 1,5cm über einer massiven Aluplatte. Nach Ablauf der Zeit habe ich anfangs nur die Fronttüre weit geöffnet und nach ca. 1min die Karte vorsichtig entnommen.
Nach dem Einbau musste ich jedoch feststellen, dass auch das nicht die ultimative Lösung ist. Die Probleme bestehen immer noch.
Ich gehe davon aus, dass das Nachlöten, auf Grund zu geringer Temperaturen, nicht funktioniert hat. Ich habe mich deshalb nochmals etwas über das Reflow-Löten informiert.
Eine kurze Zusammenfassung ist hier zu finden:
http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/
Dummerweise ist die benötigte Temperatur vom verwendeten Lot abhängig. Bleihaltige Lote haben Schmelztemperaturen um die 180°C, andere jedoch jenseits der 220°C. Üblicherweise werden beim Reflow-Löten Spitzentemperaturen von bis zu 250°C verwendet.
Was auch nicht verschwiegen werden soll: Der Popcorn Effekt. Beim schnellen Erhitzen wir Wasser, das im Gehäuse des Chips eingelagter ist, verdampft und sprengt regelrecht den Chip. Normalerweise werden die Chips deshalb luftdicht verpackt mit Trockenmittel ausgeliefert. Irgendwo habe ich gelesen, dass man Chips für 12h bei 125°C trocknen soll. Ob das mit der kompletten Karte auch sinnvoll ist, ist fraglich.
Wenn ich wieder Lust habe meinen Laptop zu zerlegen, werde ich versuchen das ganze nochmals bei höherer Temperatur zu wiederholen. Vorzugsweise mit einem Ofen, der die schnellen Temperaturrampen fahren kann.
Falls es funktioniert hat werde ich berichten.