HP Mobility Community

Hallo, ich habe jetzt (nur 1 Karte) dort bestellt, wird über DHL gerade verschickt. Was mir aber nach der Bestellung eingefallen ist: wie ist es eigentlich mit den Zollbestimmungen, werde ich noch Zoll zahlen müssen?

Normalerweise ja, es sei denn der Zoll fängt die Karte nicht ab.
Es fallen 19% MWSt. an, kein Importzoll.

Sascha

Hallo,

so Karte aus SIngapur ist vor 2 Tagen angekommen, Zoll hat 22 EUR gekostet..

Heute habe ich die Karte eingebaut und nun habe ich folgendes sehr seltsame problem: Bei Booten Baut der Bildschrim im Textmodus seeeeeehr langsam auf, wenn ich ins BIOS gehe. muss ich ca. 30 sek. warten, bis ich in den nächsten Menüpunkt springen kann.

Habe es irgendwie geschafft eine kubuntu Live-CD zu booten (in dem Boot-Menü der CD, auch ein sehr langsamer, zeichenweiser Bildschirmaufbau). Memtest hat am Anfang immer im zweiten Riegel Fehler gefunden (habe 2x 1024 drin, ab 1024+1Byte gabs immer Fehler), wahrscheinlich saß er schlecht drin, jetzt gibt es keine Fehler mehr. Nach dem er gebootet hat sieht die Grafik ok aus, Maus reagiert schnell, Wiederholfrequenz auch ok. Nicht so wie im VGA-Modus (oder Textmodus): 1 Frame pro Sekunde in etwa... Aufbau Zeichen für Zeichen, Zeile für Zeile. Z.B. wenn sich mein Bootmanager (GRUB) im Textmodus aufbaut..

Nun die Frage: woran kann das liegen, habt ihr Ideen was ich machen könnte?

Jedenfalls scheint das alte Problem bisher noch nciht aufgetrten zu sein..

Update: Das beschriebene Problem besteht noch immer, aber ich habe meine Platte nun wieder eingebaut und das System selbst scheint gut zu laufen bisher. Würde mich trotzdem freuen auch das Problem irgendwie beseitigen zu können.

2. Update: HardInfo (Tool unter Linux, so ähnlich wie Everest unter Win) zeigt an, dass die Karte 128MB Speicher hat... Kann das damit zusammenhängen - kann man das BIOS der Karte irgendwie herausbekommen flashen? (am besten über eine Boot-CD, habe überhaupt kein Windows)

Ausgabe von lspci -v:



Sieht es bei euch auch so aus?

Danke Euch nochmal!

Zwischenbericht:

nach ca. 1 Woche Nutzung bisher keine neuen Probleme mehr, alles läuft einwandfrei.

Der langsame Textmodus beim Starten besteht immer noch, hat niemand eine Idee, was es sein könnte?

Hallo Leute,

nun hat es mich auch erwischt und das Grafikkartenproblem tratt bei meinem Laptop auf. Die Back-Anleitung ist sehr gut beschrieben und da auch ich nichts zu verlieren hatte, wanderte meine Graka in die Röhre. Beim ersten Mal klappte es auf Anhieb, allerdings gab es einige Tage später wieder Probleme. Also noch mal in den Ofen damit... leider ist mir dieses Mal beim Herausziehen des Backbleches die Grafikkarte vom Halter gerutscht und einige SMD-Teile lösten sich direkt ab
Ein furchtbarer Moment wie ihr euch sicher vorstellen könnt. Nun suche ich verzweifelt nach einer Ersatzkarte, vielleicht kann mir jemand von euch helfen?

Viele Grüße,
Tommy

Grafikkartenprobleme bei compaq nx 7000:

ohne Kenntnisse entsprechend den Anweisungen hier die Grafikkarte ausgebaut. Stecker wie Karte unauffällig, bis auf eine Besonderheit: Die Grafikkarte ist im Bereich der Auflage auf die Distanzringe verzinnt. Ob es der Stromführung dient oder ... weiß ich nicht. Nur diese Verzinnung war an den Auflagepunkten abgearbeitet. Habe hier mit dem Lötkolben Verzinnung aufgebracht, danach das Gerät ordentlich grüttelt, damit der Kontakt sich einschleift und schon läuft das Gerät, wenn auch noch nicht völlig berührungsstabil.
Wer weiß, warum?

Hallo an alle Backofen-Pofis !!

Mein besonderer Favorit schreibt hier:

Ich habe mal in der Platinenbestückung gearbeitet und weiß deshalb, wie die SMD-Bauteile auf die Platine kommen.
Vereinfacht gesagt, werden die Platinen nach der Bestückung unter Einhaltung einer genau definierten Temperaturkurve "gebacken"
Die Temperaturkurve wird hauptsächlich für die Fließeigenschaften des Lötzinns benötigt, welches zuvor z.B. im Siebdruckverfahren auf die Platine aufgebracht wurde.

o Backofen auf 190 Grad Celsius vorheizen. KEINE Umluft!!!!

Mein Tip dazu:

Wenn Ihr die Grafikkarte "backen" wollt dann solltet Ihr das unbedingt so machen, denkt aber unbedingt an den Zahnstocher
aus Holz, damit könnt Ihr beim "backen" ja immer wieder versuchen in den Grafikchip zu stochern.
Erst wenn kein Zinn mehr am Holz klebt ist der BGA durch.
Und immer schön im Fernsehenprogramm aufpassen ob in den täglichen Kochshows nicht doch mal jemand ein Rezept für Grafikchips auf
einer delikaten Zinnsauce anbietet ??

Jetzt mal im Ernst:

Wer auch immer diesen tollen Tip verbrochen hat sollte den Artikel unbedingt in seine Bewerbungsmappe aufnehmen.
Sollte er wirklich den Wunsch verspüren wieder in der Leiterplattenbestückung zu arbeiten hat der Personalchef bestimmt
viel Freude daran.

Die Temperaturen sehen doch etwas anders aus:

Lot Zusammensetzung Schmelztemperatur

konventionelles bleihaltiges Lot 63Sn-37PB 183 Grad C

konventionelles bleifreies Lot 95,5Sn-3,8Ag-0,7Cu 217 Grad C

Die Schmelztemperatur hat allerdings mit der Löttemperatur nichts zu tun, die liegt nämlich
wesentlich höher. Die Schmelztemperatur sagt nur aus wann das Lot vom festen in den flüssigen
Zustand übergeht.
Die Löttemperatur für SMD-Pasten im professionellen Lötofen (Zwangskonvektionsverfahren mit !!!!UMLUFT!!!!!) sieht so aus:

bleihaltig 230 - 237° als Spitzentemperatur für ca. 30-45 Sekunden mit 2 - 3 stufiger Vorheizung auf 200° über ca. 4 - 6 Minuten + Abkühlung

bleifrei 243 - 250° als Spitzentemperatur für ca. 30-60 Sekunden mit 3 - 4 stufiger Vorheizung auf 210 - 215° über ca. 6 - 8 Minuten + Abkühlung

Wenn man schon im Backofen löten will dann sollte der für bleifreie Lote auf ca. 250° vorgeheizt sein, für bleihaltig auch, nur die Zeit bis das Lot flüssig
wird verkürzt sich um ca. 20-30% (nachgelötete Bauteile müssen immer komplett neu aufgeschmolzen werden, sonst sind die wirklich nur "gebacken" aber
nicht gelötet, eine Temperatur von 190° macht schlechte Lötstellen nur noch mieser als vorher).

Zum Schluss das Wichtigste:

Ohne Flussmittel kann man absolut nichts machen, der Lötprozess beim Hersteller der Platine funktionierte nur weil in der SMD-Lotpaste ein Flussmittelanteil
von ca. 10 - 12% und ein Metallanteil von ca. 90% als Mischung vorhanden war.
Nach dem Lötprozess sind vom Flussmittel nur noch Harze/chemische Ersatzstoffe als Schutzüberzug gegen Oxidation auf den Lötstellen.
Das Flussmittel muss für jeden Lötvorgang neu aufgetragen werden, da es sich beim Grafikchip um einen BGA-Baustein handelt (Lötballs unter dem Bauteil)
muss das Flussmittel natürlich unter den Chip und zwar reichlich ( Platine im 45°-Winkel kippen, mit einer Kanüle den Chip fluten bis auf allen Seiten Flussmittel
austritt, dabei mit einem Papiertuch das durchlaufende Flussmittel auffangen ).
Das Fluxen reinigt dabei gleichzeitig die alten Lötballs om Harz und schwemmt den gröbsten Dreck raus (der Fluxer besteht im Normalfall zu ca. 90% aus Alkohol).
Das Flussmittel und die Platine müssen unbedingt für ca. 30 - 60 Minuten bei 70 - 80° vorgetrocknet werden, das verhindert die Bildung von Gasblasen beim Löten.
Wird das nicht gemacht gibt es lustige Explosionen wenn sich die Feuchtigkeit (Luftfeuchtigkeit/Wassereinlagerung im Flussmittel) über 100 ° in Dampfblasen
verwandelt und dabei gewaltig ausdehnt.
Natürlich müssen auch alle Kunststoffteile/Folien entfernt werden die nicht als SMD-Steckverbinder oder Bauteile im ersten Lötvorgang durch den Hersteller
schon aufgebracht wurden.
Da die Leiterplatte doppelseitig bestückt ist muss die komplette Unterseite der Platine mit einer Abdeckung (in Schalenform) aus mehreren Lagen Alufolie versehen werden.
Die Platine wird ja schliesslich auf Löttemperatur gebracht und die Bauteile auf der Rückseite werden im Backofen genauso heiss wie oben ( im professionellen Ofen wird
die Unterseite mit einem Gebläse gekühlt).
Auf der Oberseite reicht eine Alufolie bei der nur der Bereich des zu lötenden Bauteils plus umlaufend ca. 1 cm ausgeschnitten wird, dieser Bereich ist nötig um die Leiterplatte
um den Chip auf Temperatur zu bringen, der Backofen sollte möglichst ein Umluftgerät sein, damit wird auch der Bereich unter dem Grafikchip durch die Luftströmung vorgewärmt
und die Temperatur muss nicht durch Kontaktwärme über die Lötballs übertragen werden. Dafür muss der Chip nämlich sehr lange auf Löttemperatur gehalten werden, die
Chipmitte mit dem Kern ist aber ein sehr guter Kühlkörper und lötet wesentlich später als der Platinenrand des Chips.
Dauert das zu lange überlebt das Flussmittel im äusseren Bereich diese Zeit nicht und die Lötballs werden überbraten, das gibt wieder rissige und brechende Lötverbindungen.

Zum Vorheizen darf die Folie allerdings noch nicht auf der Oberseite liegen, die Leiterplatte muss eine Grundtemperatur von ca. 140 - 160 haben sonst wird das Bauteil wie oben
beschrieben insgesamt zu heiss und die Differenz zwischen Platine und Chip ist zu gross.
Die Platine hat ca. 120-140° wenn das Flussmittel leichte Rauchzeichen gibt, dann Ofen auf und die vorher geformte Folie auflegen ( der Ausschnitt für den Chip kann lieber
etwas zu gross als zu klein sein um Abdeckungen des Chips zu vermeiden ).

Die Lötzeit liegt inklusive Vorheizung der Platine beträgt im Backofen locker 4 -5 Minuten, als Daumenmass kann man die Rauchentwicklung des Flussmittels nehmen.
Wenn das Flussmittel stärker qualmt sind ca. 180 - 200° erreicht, steigt rund um das Bauteil Rauch auf (sieht aus als ob ein Schornstein mit Abdeckblech qualmt) ist
die Löttemperatur auch in der Mitte unter dem Chip erreicht, dann muss man noch ca. 1 Minute warten um eine vollständige Lötung zu erreichen.
Bei gutem Flussmittel ist eine längere Lötzeit relativ unproblematisch (ein hoher Kolophoniumanteil hilft da sehr), halb gelötete Anschlussballs sind viel schlimmer.

Das Allerwichtigste hätte ich fast vergessen:

Die Platine muss ja auch wieder aus dem Backofen raus und zwar ohne kippen/schütteln oder ähnliche lustige Dinge, das wärs dann gewesen.
Also, Ofen aus, die Handschuhe haben wir hoffentlich angezogen, das Blech oder das untergelegte Backpapier sehr vorsichtig nach vorne ziehen und bei geöffneter
Ofenklappe/Tür abkühlen lassen, dann mit der Handfläche über der Platine mehrmals die Strahlungswärme prüfen ( über 140° merkt man nach 1 - 2 Sekunden als unangenehm)
unter 100° ist es nur noch warm, die Abkühlzeit kann 2 - 3 Minuten dauern, erst ab 80° sind die Bauteile wirklich stressfest.

So, und nun viel Spass