Hallo dietx, hallo Community,
das die GraKa bei dieser Art von Fehler gebogen ist, habe ich ebenfalls beobachten müssen
Allerdings kam es mir so vor, als würde die Krümmung über die gesamte Platine verlaufen und nicht wie Du es beschrieben hast, nur auf den letzten Millimetern bis zu den Befestigungslöchern.
Meine GraKa begann mit dem offensichtlich hinreichend bekannten Problem erst, als ich das NB versehentlich auf einer zu weichen Unterlage betreiben habe

und es deshalb zu einem Hitzestau innerhalb und außerhalb des NB kam.
Ich gehe deshalb eher davon aus, dass der Grafikchip zu heiß geworden ist und es somit zu einer thermisch bedingten Verspannung der Platine gekommen ist.
Natürlich spielen die von Dir beschriebenen Abstandsbolzen dabei durchaus eine Rolle, allerdings nicht deshalb weil Sie zu kurz sind, sondern eher deshalb, weil die wärmebedingte Ausdehnung der Platine durch diese Bolzen verhindert wird und der Platine deshalb kein anderer Weg, als nach oben bleibt.
Ich wollte mich nicht damit abfinden, dass ich eine neue GraKa brauche, obwohl meine GraKa ja bei entsprechendem Kraftaufwand durchaus noch ihren fehlerfreien Dienst tat.
Es war nun guter Rat teuer... (Du kennst den Preis

)
Ich habe mal in der Platinenbestückung gearbeitet und weiß deshalb, wie die SMD-Bauteile auf die Platine kommen.
Vereinfacht gesagt, werden die Platinen nach der Bestückung unter Einhaltung einer genau definierten Temperaturkurve "gebacken"
Die Temperaturkurve wird hauptsächlich für die Fließeigenschaften des Lötzinns benötigt, welches zuvor z.B. im Siebdruckverfahren auf die Platine aufgebracht wurde.
So weit, so gut.
Da ich mit der verbogenen GraKa nicht wirklich etwas zu verlieren hatte (Garantie ist abgelaufen), habe ich sie nach Entfernen der Plastikfolie und der Überreste des Wärmeleitmittels auf dem Grafikchip, einfach nochmals gebacken und siehe da, die Krümmung ist vollständig verschwunden und die GraKa funktioniert wieder, als sei nie etwas gewesen!
ACHTUNG!!! Wer dies, natürlich auf eigene Gefahr(!!!), nachmachen möchte, sollte folgendes beachten:
o GraKa nach Vorschrift ausbauen.
o Plastikfolie und Wärmeleitmittel von der Platine entfernen. Evtl. auch andere Aufkleber.
o Backofen auf 190 Grad Celsius vorheizen. KEINE Umluft!!!!
o Platine an den Befestigungslöchern mit hitzebeständigen Abstandhaltern ca. 2cm hoch unterstützen (nicht verschrauben!!!) und auf ein möglichst dunkles Backblech legen. Die Kontaktleisten sind dabei unten(!) und berühren das Backblech nicht(!)
o Die Platine nicht länger als 5 Minuten backen.
o Beim Herausholen (aus dem Backofen) unbedingt Stöße vermeiden!!! (Gefahr, dass sich SMD-Bauteile lösen!!!!)
o Die Platine bei normaler Zimmertemperatur langsam abkühlen lassen.
o Die Platine Vorschriftsmäßig wieder einbauen. Evtl. neues Wärmeleitpad verwenden.
o Zur Prävention: Dafür sorgen, dass die Lüftungsschlizte des NB bei Betrieb alle(!) frei sind und genügend Platz zur Unterlage vorhanden ist.
Ich hoffe, ich kann durch meine Ausführungen teure Reparaturen vermeiden.
Natürlich kann es nicht schaden, beim Wiedereinbau der Platine, die vorgeschlagenen Unterlegscheiben zu verwenden, wenn dadurch die mechanische Belastung der Platine verringert wird.
Auch ich freue mich auf Eure Kommentare,
viel Spaß und
eben soviele Grüße,
RAD